河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划，涉及半导体材料产业

2月16日，河南省人民政府印发《“十四五”数字经济和信息化发展规划》（以下简称“《规划》”）。《规划》中提出积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。

吴越半导体完成数亿元A轮融资

2月15日，无锡吴越半导体有限公司（以下简称“吴越半导体”）近日完成了数亿元A轮融资。本轮融资由达晨财智领投，新投集团、清大海峡投资、龙鼎资本等跟投。据介绍，本轮融资资金将主要用于吴越半导体氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。公开资料显示，吴越半导体成立于2019年3月，是一家半导体研发与设计服务商，致力于半导体晶体、晶圆、芯片及器件的研发、生产、销售，以及半导体制造设备的设计研发与制造。据悉，该公司主要从事第三代半导体材料氮化镓（GaN）自支撑衬底的研发、生产和销售，是国际上少数具有完全自主知识产权的氮化镓自支撑衬底生产制造厂家。

上海新阳拟收购上海晖研、增资博来电子，投建第二生产基地二期项目

2月15日，上海新阳披露相关公告，表示公司将投建第二生产基地二期项目，收购上海晖研，增资博来电子。公告显示，上海新阳近日与合肥新站高新技术产业开发区管委会签署了《投资合作协议书》，就公司在合肥新站高新技术产业开发区管委会辖区内投资建设公司第二生产基地二期项目达成协议，该项目总投资约3.2亿元人民币，占地40亩，主要从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材料产品的研发、生产和销售。

SIA：2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元；中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元

据报道，半导体产业协会（SIA）发布报告称，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元；中国仍是最大的市场，销售额达到了1925亿美元。SIA数据显示，去年全球半导体销售额为5559亿美元，创历史新高，同比增长26.2%。其中，中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。SIA同时预计，由于芯片制造商继续扩大产能，以满足需求，今年全球半导体销售额将增长8.8%。至于涨幅有所放缓，SIA CEO约翰·诺伊弗（John Neuffer）表示：“其实，需求增长的趋势依然非常强劲，只是达不到疫情期间那种‘弹弓效应’。

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来源：半导体材料行业分会