SEMI报告：2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1070亿美元的新高

美国加州时间2022年3月22日—SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长18%（YOY），达到1070亿美元的历史新高，这是在2021年激增42%后的连续第三年增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球晶圆厂设备支出首次突破1000亿美元大关，是半导体行业的一个历史性里程碑。这是对不断增加和升级产能来应对各种市场和新兴应用的不懈努力的肯定，巩固了产业长期增长的预期，使电子产品能够满足数字世界的需求。”SEMI企业营销和市场情报团队的副总裁Sanjay Malhotra表示：“预计2023年全球晶圆厂设备支出将再次保持健康增长，将保持在1000亿美元以上。我们预计全球半导体产能将在今明两年保持稳定增长。”

晶盛机电：拟将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”调出募投项目

3月21日，浙江晶盛机电股份有限公司发布关于调整向特定对象发行股票方案的公告。该公告显示，晶盛机电公司董事会拟对本次向特定对象发行股票方案进行调整，将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从本次募投项目中调出，后续拟使用自有资金及其他融资方式投入，并相应调减了补充流动资金项目金额。调整后：本次向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元（含本数），扣除发行费用后，拟5.637亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，拟4.321亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，拟4.242亿元用于补充流动资金。

上海天岳：碳化硅半导体材料项目封顶

近日，中建一局官方发布消息称，近日，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要包括生产厂房、动力厂房、氢气站、特气站、化学品库以及110kv变电站等建（构）筑物。项目建成后主要用于生产6英寸导电型碳化硅半导体材料，产品应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率输电变电等领域。

北京邮电大学：即将成立集成电路学院

近日，北京邮电大学举行集成电路学科发展研讨会。校党委书记吴建伟、校长徐坤、中国科学院院士彭练矛等参加会议。会上，徐坤为彭练矛院士颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。徐坤指出，经过精心筹备，学校即将成立集成电路学院，集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。邀请彭练矛院士作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长，将对加快北邮集成电路学科的发展起到极大促进作用。

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来源：半导体材料行业分会